這些看起來不難，但關鍵，就是如何將這些步驟完善到極致！
半導體製造廠的關鍵點，集中於黃光區、蝕刻區、擴散去和真空區。
每完成一個區，晶圓就得返回其他三區到以上幾個加工區，進行再加工，
由於半導體加工設備極其昂貴（每台設備投資就高達千萬人民幣！甚至高達數億人民幣！）
為了減少在這方麵的投資和提高效率！
對同種加工流程、模塊進行合並，讓晶圓在一個設備上就完成加工……
進而提高設備利用率。
半導體廠的設備成本很昂貴，約占這個建廠費用的75%。
所以，一般的要求，是在量產後的五年期間進行折舊流程。
這就帶來了，對於設備要求必須非常的尖端，要求極高的精密度，和需要大量的預維護與校驗！！
其工程試產和正常生產是並行的。
產品的生產流程非常複雜，無法馬上利用現有的實驗環境進行篩選，必須要通過半導體工廠的生產設備進行實驗！
這就造成了產品生產出來後，會造成管理方麵的負擔！
半導體行業的生命周期之短，眾所周知！
這就直接導致了在維護市場份額的同時，也要將不停歇的開發新的產品。
對於精度不是嚴格要求的，國內完全可以滿足要求。
其關鍵，就是關鍵核心是被外部勢力壟斷的，想要繞過外部勢力，談何容易……
全國產就意味著，必須在現有壟斷體係下，走出國產半導體行業，自己的路子。
半導體的基礎，必須要植根於華國現在的具體情況。
再在，外部勢力的基礎上，生根發芽，隻要外部勢力換了個配方，我們的半導體行業就仍然還會重蹈覆轍，遭受重大打擊。
國產創新之路，已經是無法繞過去的論題。
此時，韓梓凡，已經梳理清楚其中的彎彎繞繞和關鍵點。