上瀘。
蘇凡研究所。
陽光再次光臨,卻沒有了往日塵土的迎接。
地麵上,星星點點的水痕,壓製住了浮灰的暴動。
一人高的荒草地,變成了翠綠平整的草坪。
生鏽的鐵門,再次變得黝黑。
透過新製的木質大門,沿著潔淨的台階。
一路來到頂層。
蘇凡正專注盯著屏幕上的數據。
旁邊放著一個長方體。
許久,
“耶!”
蘇凡握緊拳頭,用力下壓。
拿起一旁的長方體,“芯片,初步研發成功了。”
長方體芯片,比一般的芯片,厚實積分。
考慮到,短時間內,無法突破漂亮國的技術封鎖。
轉換其他材料,製作芯片,需要的貢獻值過於高昂。
蘇凡想到了一個取巧的辦法。
【3D封裝技術】
用簡單的物理結構,突破科技的瓶頸。——2390年華國科學院。
通過物理結構,不斷拆分芯片結構。
最後,對接在一起。
28nm,14nm,7nm,3nm……
2nm目前無人突破,3nm就能夠滿足國內芯片的需求。
而這種取巧的辦法。
如果利用得當,完全沒有上限。
雖然,產量會降低許多。
蘇凡小心把芯片裝好。
找到蘇建國,“爸,這個芯片,交給陳院長吧。”
蘇建國一臉詫異,“你為什麽不去?整天窩在實驗室,走動走動,就當鍛煉身體了。”
“我也得能進得去科學院。
我也沒有陳院長的聯係方式,還得靠老爹你。
上次你搞的就挺好。”
蘇凡陪著笑,連連恭維。
“啊?我也沒有他的聯係方式。”
蘇建國一瞪眼,驚呼一聲。
“那你上次……怎麽聯係上的?”
蘇凡眨眨眼。
“額……我也不清楚,我隻是交給了科技大學。
最後,不知怎麽到陳院長手裏的。”