畢竟芯片這種東西有著精密的內部結構。
不僅僅表麵上複雜，實際上內部構造，紋路都得通過光刻機這才能夠鐫刻在上麵！
這也是光刻機之所以成為芯片工藝製造最關鍵工具的原因！
結果....凝聚了這麽複雜工藝結晶的芯片。
居然一直被你放在口袋裏？！
“沒事.....反正可以造嘛。又不是什麽特別複雜的東西.....”
葉辰無奈地聳了聳肩。
反正生產線都建立起來了，當然還有光刻機。
萬事開頭難。
現在頭都有了，再造有問題嗎？
關鍵的是技術！
至於材料什麽的....
反正有人報銷，又不需要葉辰自己操心？
從葉辰的手上接過芯片。
劉教授先是懷著緊張的心情，先簡略地檢查了一下。
發現整體結構上並沒有什麽異常。
貌似非常的穩定啊！
不過檢測這方麵就有些麻煩了......
因為芯片的檢測需要從多個角度進行。
板級測試、晶圓CP測試、封裝後成品FT測試、係統級SLT測試、可靠性測試.....
種種這些都需要相應的設備才能進行！
然而，這些設備的構造往往比較巨大....
一架私人的直升機，貌似還不足以容納這麽多的儀器設備.....
“葉辰先生.....或許現在我們還不能給你一個準確的答複。”
“這枚芯片更加精確的檢測，還需要在龍科院進行。”
劉教授皺著眉頭，畢竟雖然在這方麵他還是比較權威的。
可沒有儀器設備，難不成讓他用肉眼來檢驗？
這不是扯淡嗎？！
而任總，趙文誠聽到劉教授的回應之後，驚訝之餘同時還鬆了一口氣。
這是進入第二階段的檢驗了嗎？！
也就是說.....
整個芯片在第一階段已經被驗證完畢？
那麽，這顆芯片貨真價實的概率，豈不是又往上提高了好幾個層次啊！